Produzione e Collaudo

"Garantire la qualita’ ottimizzando il controllo"

Collaboriamo con selezionate aziende del settore per poter proporre ai clienti , dopo adeguata valutazione , la miglior soluzione per la produzione di schede elettroniche in relazione ai parametri richiesti.

Al termine del ciclo produttivo sono previsti una serie di controlli concordati con il cliente.

Prima della consegna al cliente il prodotto è sottoposto ad un ultimo controllo finale presso la nostra sede da parte di un operatore specializzato.

Per i clienti che lo richiedano sono inoltre possibili, su richiesta, le seguenti analisi:

  • 1. Analisi X Ray dei giunti di saldatura ( corti, voids e morfologia ) sia in SMD che in PTH con la possibilità di analizzare i componenti con la tomografia in 3D.

  • 2. Contaminazione ionica che consente di verificare, partendo dall’ analisi del singolo c.s., quale processo di assemblaggio porta maggiore contaminazione a livello superficiale.

  • 3. Prove di spinta e trazione per la verifica della tenacità dei giunti di saldatura.

  • 4. Strumenti specifici per l’analisi delle materie prime impiegate e del punto di fusione della lega di saldatura impiegata.

  • 5. CAD termodinamico per la simulazione termica del dispositivo elettronico

  • 6. Termo camera per l’analisi termica sul prodotto montato.

  • 7. Test di rigidità dielettrica e di isolamento elettrico.

  • 8. Nebbia salina ( verifica della corrosione dell’apparecchio) e test di invecchiamento accelerato in camera climatica per l’identificazione di eventuali punti di debolezza non evidenziati da classici test di valutazione.

  • 9. Camere per shock termico e vibrazione ( possibilità di eseguire le 2 prove simultaneamente con il dispositivo alimentato)

  • 10. Failure analysis per verificare le cause della mancata funzionalità di un dispositivo.

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